电镀添加剂与助盐的区别在于用量远低于助盐，作用远大于助盐。最大的电镀添加剂是光亮剂，其他包括定位剂、软化剂、针孔抑制剂和磨料。电镀添加剂的伟大之处在于它们的使用量非常小，每升电镀液只有几毫升，现在只有十分之一毫升。

但是一旦添加，效果就很明显了。例如，使用硫酸铜和硫酸制备镀铜溶液。如果不添加光亮剂，涂层将导致无法使用的粗糙、无光泽或朱红色的铜粉沉积物。但只要每升这种电镀液加入1-2毫升光亮剂，镀层就会呈现出光亮、细腻、亮丽的铜色。这种现象发生在镀镍、镀锌、镀锡、合金镀等各种镀层中。

另一个例子是镀镍的脆性。在不添加织物柔软剂的情况下，由于太脆，内应力会导致涂层变脆和开裂。但是，添加织物柔软剂可以显着降低内应力，即使在零应力条件下也会发生。添加的量很小，从十分之几到几毫升。如果添加过多，则会向相反方向施加压力。

那么为什么电镀添加剂效果这么好呢？这是因为所有电镀添加剂都在电极表面的小区域内起作用。在微观表面界面，即使是单分子薄膜，也已经是一个重大的变化。所有这些少量的添加剂都会产生很大的不同。

主要原因是这些添加剂作用于阴极区的表面双电层，具有类似于表面活性剂的性质。只要单层水平的添加剂进入双电层，干扰阴极还原金属离子的过程，就会改变涂层的结晶度，达到预期的效果。电镀添加剂的作用可以看作是添加剂对电结晶过程的干扰。

有许多间接测量技术可以证明电镀添加剂的表面活性效应。微分电容曲线、极化曲线、旋转电极曲线等现在，通过直接在表面观察更多的微电子，我们可以更直接地了解各种有机物质对负性过程的影响。理想是进入一个可以理解和设计组或结构的时代，使特定的结构可以发挥特定的表面干涉效应，从而改变或多或少盲目追求的研发过程。过去的。然而，以炼金术的形式开发电镀添加剂有点神秘，直到我们能够真正主动合成它们。