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采用PS-1甲基磺酸电镀铅锡合金添加剂，可得到铅含量35-50%的光亮铅锡合金镀层（具体含量可根据需要调整工艺），镀层具有光亮度好，沉积速度快，可焊性优等特点。本甲基磺酸铅锡合金电镀工艺特别适合高速电镀。
工艺范围：Sn2+(甲基磺酸锡形式） 80-85g/l
Pb2+(甲基磺酸铅形式） 40-55g/l
甲基磺酸 95-120g/l
PS-1A(光亮剂） 20-40ml/l
PS-1B（添加剂） 15-30ml/l
温度 15-30度
阴极电流 10-40A/dm2
本甲基磺酸铅锡合金工艺适合电子、军工、太阳能行业材料电镀。
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杭州东方表面技术有限公司
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