柔性电子材料导电布专用活化剂
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PS-1甲基磺酸电镀铅锡合金添加剂
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参数
采用PS-1甲基磺酸电镀铅锡合金添加剂,可得到铅含量35-50%的光亮铅锡合金镀层(具体含量可根据需要调整工艺),镀层具有光亮度好,沉积速度快,可焊性优等特点。本甲基磺酸铅锡合金电镀工艺特别适合高速电镀。
工艺范围:Sn2+(甲基磺酸锡形式) 80-85g/l
Pb2+(甲基磺酸铅形式) 40-55g/l
甲基磺酸 95-120g/l
PS-1A(光亮剂) 20-40ml/l
PS-1B(添加剂) 15-30ml/l
温度 15-30度
阴极电流 10-40A/dm2
本甲基磺酸铅锡合金工艺适合电子、军工、太阳能行业材料电镀。
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