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发布时间：2020-12-23 16:02:18
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PS-1甲基磺酸电镀铅锡合金添加剂

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PS-1甲基磺酸电镀铅锡合金添加剂

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产品描述
参数

采用PS-1甲基磺酸电镀铅锡合金添加剂，可得到铅含量35-50%的光亮铅锡合金镀层（具体含量可根据需要调整工艺），镀层具有光亮度好，沉积速度快，可焊性优等特点。本甲基磺酸铅锡合金电镀工艺特别适合高速电镀。

工艺范围：Sn2+(甲基磺酸锡形式）      80-85g/l

          Pb2+(甲基磺酸铅形式）      40-55g/l

          甲基磺酸                   95-120g/l

          PS-1A(光亮剂）             20-40ml/l

          PS-1B（添加剂）            15-30ml/l

           温度                      15-30度

          阴极电流                   10-40A/dm2

  本甲基磺酸铅锡合金工艺适合电子、军工、太阳能行业材料电镀。

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