浅谈镀镍电镀液去除铜离子杂质的方法

王宗雄  储荣邦/摘

0  前言

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu²⁺污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu²⁺还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（Cu²⁺）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu²⁺杂质，至少有如下三个方法。

1  电解法

（1）即用低电流密度使镀液中的Cu²⁺沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上J_k范围较广，波峰处J_k较大，波谷处J_k较小，所以能使Cu²⁺和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受尖端效应的影响，电解过程中Ni²⁺和Cu²⁺同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的J_k，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，J_k为0.5A/dm²时有利于Cu²⁺在阴极析出。

（2）不论采用哪种型式的阴极进行电解处理，都应注意几个问题：

①长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；②采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；

③电解处理中使用的阳极板必须是优质的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必

要的浪费。

2  化学沉淀剂法

常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁氰化物，在镀液中与Cu²⁺生成亚铁氰化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

3  螯合剂法

螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu²⁺形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni²⁺共沉积，可以使镀液中ρ（Cu²⁺）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用优质的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

摘自《印制电路世界》